PCB生产制造加工过程中，PCB板产品往往会被加工用到的溢胶、氧化物等污染物沾上，影响产品功能，而且污染物清理麻烦，SMT大气式等离子清洗机，其可以较好地对PCB板进行清洗。PCBA焊接完后的灌封制程，IC引脚或焊端的点胶包封、芯片的底部填充、电路板表面的“三防”涂覆等制程工艺前，都可以利用等离子清洗进行预处理。我们只有确保工件比如PCBA&PCB接合界面焊盘的干净,才能获得足够的表面能达到粘接的有效性和持久性。为此，对粘接芯片、基片或基板采用恰当的清洗工艺非常重要，在传统的溶剂清洗后再增加一道干式的等离子清洗工艺（PlasmaCleaning），能更有效地消除有机残留物和氧化物。
SMT等离子清洗机设备用途：
1. Wire Bonding 金手指清洁，活化，可焊性改良，杜绝虚焊、上锡不良。
2.PCBA 三防涂覆前清清洁，活化，提高表面达因值，增强粘合附着力。
3.PCB锡膏印刷前焊盘清洁，活化表面处理，增强熔锡固化粘合。
4.Wafer清洁，去除氧化膜，有机物。
5.COF，Mini-LED点胶装前基材清洁等，提高密着性和可靠性。
SMT等离子清洗机功能特点：
1.清洁活化基材表面，提高基材表面达因系数，增强基材附着力，提升精密产品合格率，同时达到消除基材表面静电功能。
2.自动调宽，处理范围可设定，高度可设定，可过含夹具产品。
3.表面处理过程中等离子体输出温度低，不伤基材。
4.产品双功能化，基材产品在不用表面处理时，可自动调宽，直通模式。
5.不损伤被处理产品器件。
SMT等离子清洗机产品介绍：
SMT大气等离子清洗机可以在常温常压下进行运行（其结构如下图1所示），输送导轨用于输送PCB板令PCB板可以进行X轴运动，等离子喷枪动作模块可以驱动等离子喷枪进行沿着Y轴、Z轴的运动，使得等离子喷枪可以调节高度和在Y轴上进行往复运动，等离子喷枪动作模块上兼容多支等离子喷枪共同动作并喷射等离子气体，对位于输送导轨上的PCB板进行喷射清洗，对于重点需要进行打等离子的区域，输送导轨可以自动停留设定的停留时间，令等离子喷枪持续重复打等离子气体在该区域；等离子喷枪中产生等离子气体，等离子气体通过喷口而从锥形扩口套喷出，扩大喷出面积。
图一 SMT大气等离子清洗机结构示意图
1-输送导轨 2-等离子喷枪动作模块 3-Y轴移动模组 4-Z轴移动模组 5-喷枪安装板 6-等离子喷枪 7-锥形扩口套 8-机体外壳 11-丝杆 12-阻挡片 13-顶升阻挡气缸 14-离心式抽风机
两条输送导轨均为可独立控制可平移导轨，可以根据PCB板的宽度调节两条输送导轨之间的间距从而令PCB板正好放置到输送导轨上进行输送。每条输送导轨配置一条丝杆和丝杆电机进行平移操作。
设备顶部设置有离心式抽风机，离心式抽风机位于喷射等离子气体清洗区域的正上方，等离子喷枪产生的臭氧等可以通过离心式抽风机进行抽取，不对车间环境造成污染。离心式抽风机为大排量风机，满足排气需求。
设备配置温度传感器用于实时监测PCB板板面温度，防止PCB板在进行等离子清洗后，温度升高，出现异常。
设备可兼容安装2-3支等离子喷枪，等离子喷枪整体使用整体运行，提高效率和一致性。
PCB板在输送导轨的输送过程中，利用等离子喷枪喷射等离子体实现对PCB板的清洗功能，等离子喷枪动作时，采用高速沿着Y轴来回循环平移的方式，搭配等离子气体采用旋转喷出的方式，使得面板上的待清洗区域被彻底无死角地清洗，保证清洗效果。
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