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PDMS氧等离子清洗机处理键合工艺制作微流控芯片

文章出处:等离子清洗机厂家 | 深圳纳恩科技有限公司| 发表时间:2022-06-06
PDMS是一种表面疏水材料,水与其表面是不浸润的,接触角在110°左右(图1)。在等离子体轰击固化的PDMS表面可以使其表面亲水性增强(图2),经氧等离子体轰击过的PDMS表面形成大量Si-OH基团。玻璃在氧等离子体轰击后Si-O键被打断,从而形成大量的Si悬挂键,吸收空气中的-OH,形成了Si-OH基团。将氧等离子体轰击过的PDMS与玻璃贴合后,各自表面形成的Si-OH基团会脱水形成Si-O-Si键,使得玻璃与PDMS形成永久键合。
氧等离子处理前后PDMS接触角对比
图一 氧等离子处理前后PDMS接触角对比,未处理 PDMS 接触角( 107.53 ),氧等离子处理后 PDMS 接触角( 31.04)
玻璃 -PDMS 键合原理图
图二 玻璃 -PDMS 键合原理图
PDMS与玻璃键合效果取决于其表面Si-OH基团的量,Si-OH基团的量越多PDMS的亲水性越好,接触角就越小。本次等离子处理实验最佳键合参数为:功率:600W,时间:2-5min,氧气流量:700mL/min。具体的最佳清洗时间并未给出,经过试验得出PDMS接触角与氧等离子体清洗时间曲线图如图3所示。
PDMS 接触角与氧等离子体清洗时间曲线
图三 PDMS 接触角与氧等离子体清洗时间曲线
 
被氧等离子体轰击过后的PDMS与玻璃立即压紧是可以得到高强度键合。但是手动压紧压紧力不够均匀,玻璃与PDMS的键合面是会有不平整的地方,这些地方容易形成间隙键合不上,键合效果与键合成功率会大大降低。

为解决这个问题,需要在把贴紧的PDMS与玻璃施加2kg的力放入真空干燥箱内退火2-4h,这样玻璃的不平整,PDMS的翘曲都会被压力抵消,大大提高键合成功率。

实验步骤:
1、将实验所用的三片玻璃与涂胶辊洗净,清洗步骤分别用清洁剂、酒精、丙酮、去离子水在超声清洗机中分别清洗10min,然后用氮气将清洗的玻璃与涂胶辊吹干。
2、取适量的PDMS和固化剂于洁净一次性杯中,将两者按质量比10:1进行混合,用洁净玻璃棒均匀搅拌。搅拌过程中将产生许多小气泡。需要一直搅拌到PDMS混合物呈现唾沫状。为了避免气泡固化进PDMS,需要对PDMS混合物进行真空抽气。将装有PDMS混合物的一次性杯放入真空干燥器中,进行抽真空。直至杯中气泡基本消失后,停止抽真空。静置到气泡完全消失,取出一次性杯,完成真空抽气过程。
3、用滴管取5滴配好的PDMS滴到超白玻璃上,用涂胶辊在超白玻璃上涂匀,此时涂胶辊上将有一层很薄的硅橡胶。
4、用涂胶辊在基片上轻轻滚过,让涂胶辊上的硅橡胶均匀的滚涂到基片上。
5、将涂抹PDMS均匀的基片放入80℃的真空干燥箱内2h,PDMS将完全固化。
6、将基片与盖片放入等离子清洗机中,等离子清洗机参数为:功率600W,时间3min,氧气量:700mL/min。
7、将等离子清洗完的基片与盖片迅速对齐贴紧,将贴合好的基片与盖片施加2kg力,放入80℃的真空干燥箱内退火2-4h,键合即可完成。
PDMS 键合通液图
PDMS 键合通液图
试验结果分析:
通过试验可以看到芯片流道中未出现明显溢胶现象,通液后也未出现漏液,说明等离子体处理对微流控芯片的键合是完全可行,PDMS经过氧等离子体表面处理后,表面会变得更加亲水,可以大大降低键合难度与提高键合强度。

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