110L真空等离子清洗设备NE-PE110F

产品型号：NE-PE110F
性能特点：高密度射频等离子发生器，处理效果均匀
产品用途：陶瓷、玻璃、塑料高分子材料表面活化，提升粘接性亲水性

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产品介绍
产品参数

真空等离子清洗设备由电器控制及操作系统、真空腔室、供气系统、13．56MHz射频电源、真空泵等部分组成。利用等离子体活泼的物理化学电磁流体特性，可以实现一系列传统湿法处理所不能实现的反应过程和处理效果，具有产生速度快、能量高、无污染、处理对象广泛、整体成本低、无需干燥处理，占用空间小等特点。

真空等离子清洗设备产品特点：

♦射频电源功率选择为0到600W可调，频率选择为13.56MHz，同时采用电源匹配系统来调节负载阻抗，以保证最佳的等离子密度和可重复性。
♦电极板主体由不锈钢材料制成，通过电极接头可选择的与电源正极或负极连通，电极板由两侧的绝缘块固定在真空腔体中，整个电极系统可跟据不同需求选择电极板的极性与间距，以获得最合适的等离子体。
♦供气系统采用高精度流量计来精确调节工作气体的流量，同时采用高稳定性的真空泵来实现废气的均衡排放。
♦高可靠性和稳定性、高效的功率输出、紧凑的结构设计、体积小、重量轻、完善的保护功能等特点。
♦前设开门，后方开排气孔、电源线孔，侧面开进气孔，以便于形成动态循环、均匀进气提高清洗的效果。
♦两路独立的气路控制便于探索不同气体配比对清洗效果的影响。
♦真空室材料选用材料为316不锈钢作为放电腔体，耐腐蚀性能好、耐热性强、低温情况下的强度好，冲压弯曲等热加工性好，无磁性。

真空等离子清洗设备应用领域：

引线键合打金线前处理
集成电路打线要求键合区必须无灰尘油污等污染物，并具有良好的润湿性能，真空等离子清洗设备清洗后，能有效去除键合区的表面脏污并活化其表面，提高引线键合的拉力，改善封装器件的可靠性和良率。

芯片粘接前处理
芯片与封装基板是两种不同性质的材料，如果两种材料表面粘附性能较差，则会导致粘接过程中出现空隙，芯片封装后容易出现脱落等问题。通过对芯片和基板进行等离子清洗，可以极大的改善粘接环氧树脂在其表面的流动性，减少芯片与基板的分层，增加产品的稳定性和使用寿命。

引线框架表面处理
微电子封装领域通常采用铜合金材料引线框架的塑封形式，铜的氧化物与一些有机污染物会影响粘接和键合的质量，经过真空等离子清洗设备清洗后，可提高引线框架表面活化的效果，成品良率会极大的提高。相较传统的化学药水清洗而言，更加绿色环保。

其他
陶瓷、玻璃、橡胶、塑料高分子材料的表面活化改性，提高表面润湿性，和粘接性能
COB、COG、COF、ACF工艺打线、焊接前处理
CCM摄像头模组、LCD显示模组清洗

真空等离子清洗设备是通过等离子所含活性粒子与污染物分子反应或利用产生的粒子轰击被清洗表面，使污染物从被清洗表面分离的清洗方法，需要指出的是通过化学反应或者物理轰击，也会对被清洗表面改性，提高润湿性和膜的附着力。

项目	型号规格	参数
等离子体发生器	功率	0-1000W可调
	频率	40KHz/13.56MHz
	抗辐射干扰高频匹配器	自动抗阻匹配，远程通信控制
真空反应腔室	腔体内部尺寸	450450500（宽高深）
	材质	不锈钢/铝合金
	电极层数	7层
	腔体容积	100L
	工作托盘	标配一套，材质可选（铝丝，钢丝网）
	电极板分布方式	平板电极，可灵活抽取
控制系统	系统控制	PLC
控制系统	触摸屏	七寸触摸屏
气体系统	气体通道	标配两路可增加（氧气、氩气、氮气等）
气体系统	气体流量控制	MFC气体质量流量计
外观参数	外形尺寸	110017501000（宽高深）

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110L真空等离子清洗设备NE-PE110F

真空等离子清洗设备产品特点：

真空等离子清洗设备应用领域：

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