微波等离子清洗机

产品型号：NE-MW12
性能特点：清洗温度低，无损伤清洗，无电极溅射污染
产品用途：敏感电路，半导体元器件清洗

在线咨询

产品介绍
产品参数

微波等离子清洗机由五部分组成：外壳框架系统、微波放电系统、真空系统、供气系统和控制系统。该设备控制方式为触摸屏+PLC，操作方式包括自动模式和手动模式，在自动模式下将不同工艺参数按照配方方式管理，可同时存储50组不同的配方。设备设计有工作气体耗尽报警、压缩空气压力低于设定值报警、泵热过载报警、反应仓泄露率过大报警等安全功能。微波等离子清洗作为一种绿色无污染的高精密干法清洗方式，可以有效去除表面污染物，避免静电损伤。

微波等离子清洗机原理：

微波等离子是由工作频率为2.45GHz的微波激发工艺气体放电,在真空腔内压力到达一定范围时充入工艺气体,当腔内压力为动态平衡时，利用微波源振荡产生的高频交变电磁场将氧、氩、氢等工艺气体电离，生成等离子体，活性等离子体对被清洗物进行物理轰击与化学反应双重作用，使被清洗物表面物质变成粒子和气态物质，经过抽真空排出，而达到清洗目的。

微波等离子清洗机特点：

微波等离子清洗与传统湿法清洗相比，不需要使用大量的酸、碱、有机溶剂等，不会给环境带来任何污染，有利于环保和人员安全，同时该清洗技术的均匀性、重复性和可控性非常好，具有三维处理能力，可以进行方向选择。
微波等离子清洗机与低频或射频放电产生的等离子体相比，它的特点是没有正负电极，自偏压很小，不会产生放电污染，有效防止静电损伤；等离子密度高，生产效率高；离子运动冲击小，不会产生UV（紫外线）辐射，尤其适用于一些敏感电路的制程清洗。

微波等离子清洗机具有激发频率高、自偏压小、离子动能小、离子浓度高、化学反应强等特点，可以有效避免静电损伤、实现均匀的三维清洗，与传统等离子清洗（超声或射频）相比，微波等离子清洗可以产生具有优良特性的等离子体，所以微波等离子清洗机在集成电路制程中，尤其是可靠性要求极高的军用集成电路生产过程中发挥着举足轻重的作用，集成电路封装过程中，会产生各类污染物，包括氟、镍、光刻胶、环氧树脂和氧化物等，其存在会降低产品质量。微波等离子清洗技术作为一种精密干法清洗技术，可以有效去除这些污染物，改善材料表面性能，增加材料表面能量。

产品型号	微波等离子清洗机NE-MW12
外形尺寸	W850H538D600mm
腔体内部尺寸	W225H225D225mm
频率	微波2.45GHZ
功率	50-500W可调
气路	标配两路
控制方式	PLC+触摸屏
真空规	Priani真空计
电源	380V ，50/60Hz

上一篇：台式等离子清洗机NE-PE13F

下一篇：晶圆等离子去胶机

微波等离子清洗机

微波等离子清洗机原理：

微波等离子清洗机特点：

推荐产品

相关阅读