等离子体清洗去除PCB孔壁钻污
文章出处：等离子清洗机厂家 | 深圳纳恩科技有限公司| 发表时间：2024-11-19
等离子体清洗技术在PCB印制板生产中得到应用，目前有孔内去钻污、薄膜表面处理清洗、粗化、微小孔蚀刻等。其中凹蚀的应用是最为广泛。
等离子体清洗去除PCB孔壁钻污
通孔除钻污己有多年历史，主要被用于多层板的PTH及聚酰亚胺或聚四氟乙烯等特殊基材的镀通孔去钻污处理。随着多层板层数增加，孔径变小，盲埋孔出现，特殊性能树脂材料应用，原有传统的湿法处理去钻污能力不足，如采用高锰酸钾溶液难以进入高厚径比10:1以上的贯通孔清洗孔壁，难以进入微小盲孔清洗孔壁与孔底，难以与非环氧树脂的聚酰亚胺或聚四氟乙烯等高分子介质起反应作用。而采用等离子体去除孔壁钻污就可以解决这些问题。
等离子体气体易于扩散进入孔内，包括贯穿孔或盲孔，即使是厚径比大于的贯穿孔与厚径比大于的盲孔都会有气流顺利进入。等离子体可与环氧树脂、聚酸亚胺或聚四氟乙烯、树脂等多种高分子介质起反应，易于去除孔内有机污物。因此，高层数高厚径比的多层板，挠性多层板、刚挠结合板、微小盲孔的积层多层板加工中，采用等离子体清洗去除孔壁钻污更佳。
等离子体去除钻污方法中用到的气体有氧气、氮气、四氟化碳气，通常是先把板子在氧气氮气中加热，然后再在四氟化碳气中被侵蚀，有机钻污物被气化从而被清除掉。
采用等离子体去除孔壁钻污与湿法高锰酸钾溶液去钻污相比，在技术上无疑前者先进，除可处理高难度孔外，还省去水和化学溶液，免除废水排放和环境污染。在经济上干法成本也不比湿法高，干法虽一次性设备投入较贵，而运作中仅需补充气体，没有其它耗费湿法去钻污有膨松剂、去钻污剂和中和剂三道溶液处理及中间水洗，溶液不断消耗，再加上废水处理，很长的生产线与化学品存槽设备，及占有很大生产场地，因此总成本可能比干法处理要高。
等离子体清洗工艺也可应用于印制电路板制造中表面清洗，尤其适用于不适宜采取机械磨刷清洗法的高密度精细线路印制板。等离子体工艺能有效地去除板材的环氧树脂和其它树脂残余物、感光残膜或混合材料，提高板面清洁度与润湿性、附着力。如化学工艺不适合处理混合在同一块板中的聚四氟乙烯和其它树脂。然而单一的等离子工艺能改变聚四氟乙烯表面状态和去除树脂残余物。
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