等离子清洗工艺在微组装工艺中主要应用

文章出处：等离子清洗机厂家 | 深圳纳恩科技有限公司| 发表时间：2024-05-13

物质常见的3种状态是固态、液态和气态，如果给与气态物质更多的能量，就会产生等离子体，等离子体包括电子、离子、光子、自由基和中性粒子。
上世纪60年代，为了减少湿法清洗的污染及成本，等离子清洗技术开始起源。在高分子、光学、半导体、测量等领域，随着技术的快速发展，等离子清洗已得到广泛的应用。

与湿法清洗相比，等离子清洗的优势主要体现在以下几个方面；1）清洗过程只需几分钟即可完成，清洗时等离子可渗透到物体细小的角落并完成清洗任务，因此清洗效率高；2）经过等离子清洗后被清洗器件己经很干燥，无需再进行干燥处理。3）清洗时产生的气体及汽化的污垢被排出，在器件上无残留物；4）可清洗不同的基材，使用材料范围广；5）节省废物处理费用。

等离子清洗设备的工作原理是在真空状态下，利用射频能量供给装置产生的高压交变电场将工艺腔室内的氧、氩气等工艺气体震荡形成具有高能量和高反应活性的等离子体，活性等离子体与微颗粒污染物或有机污染物发生物理轰击或化学反应，使被清洗表面物质变成粒子和挥发性气态物质，然后随工作气流经过抽真空排出，从而达到清洁、活化表面的目的。

微组装主耍工序有等离子清洗、芯片导电胶粘接、芯片共晶焊接、巧片真空烧结、金丝键合，可根据各模块的具体情况作适当调整，其中芯片共晶焊接、金丝键合是关键工序，芯片导电胶粘接是特殊控制过程。

在微组装工艺中，等离子清洗是一个非常重要的环节，它直接影响到所组装功能模块的质量，等离子清洗工艺在微组装工艺中主要应用在以下两个方面。

１）点导电胶前：基板上的污染物会导致基板浸润性差，点胶后不利于胶液平铺，胶液呈圆球状。使用等离子清洗可以使基板表面浸润性大大提高，有利于导电胶平铺及芯片粘贴，提高芯片粘接强度。

２）引线键合前：芯片粘贴到基板上后，经过高温固化，其上存在的污染物可能包含有微颗粒及氧化物等，这些污染物使引线与芯片或基板么间枯附性差，造成键合强度不够。在引线键合前进行等离子清洗，会显著提高其表面活性，从而提高引线键合强度。

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