物理等离子清洗和化学等离子清洗

文章出处：等离子清洗机厂家 | 深圳纳恩科技有限公司| 发表时间：2024-04-16

等离子清洗机是一种近年来新兴的清洗设备且应用广泛，可用于清洗各类物质表面、除污去渍，如光学元件、半导体、隐型镜片表面的有机污染物。该设备结合等离子物理、等离子化学等领域，目前广泛应用于光学工业、机械制造业、航天工业等行业。

等离子清洗技术是基于等离子体与物质相互作用效应的技术，根据其反应类型与等离子体产生方式不同，等离子清洗也分为多种不同种类，从反应类型可分为物理反应与化学反应以及物理化学作用同时存在三类。
从反应类型角度来看，等离子清洗过程中伴随着物理作用与化学作用。物理作用机制是通过等离子体中的活性粒子轰击污染物，使污染物脱离基体表面，由于粒子碰撞该过程产生热效应；化学作用机制是指高能粒子具有极高活性，接触污染物后与污染物反应成小颗粒或小分子，反应物多具有较好的挥发性，从而实现对基体的清洗。

物理等离子清洗
以物理反应为主的清洗，称为溅射腐蚀（SPE）或离子铣（IM），该类清洗不与污染物发生化学反应，被清洗后的基体表面不存在反应产物，适用于需要保持化学纯净性的物体。等离子体物理清洗中的典型工艺是氩气等离子体清洗，氩气为惰性气体性质极为稳定，等离子态的氩气通过粒子冲击去除污染物，不发生化学反应。物理清洗存在选择性差的弊端，对被清洗对象表面可能会产生损伤，同时产生热效应，腐蚀速度较慢。

化学等离子清洗
以化学反应为主的清洗，利用等离子体的高活性与污染物发生化学反应，使污染物分解、氧化，最终脱离基体，在清洗有机污染物方面存在优势。等离子体化学清洗中的典型工艺为氧气等离子体清洗，等离子态的氧气中含有大量的样自由基，性质活泼容易与有机物发生反应，生成二氧化碳、水等小分子，通过自然挥发即可实现基体表面清洁。等离子体化学清洗速度快、选择性好，但会在基体表面反应产生氧化产物。

同时存在物理反应与化学反应的清洗工艺，也存在广泛应用。粒子的冲击将污染物破碎并削弱了污染物的化学键，同时冲击产生的热效应可以将污染物温度提高，有利于化学反应的进行，同时保障了选择性与清洗效率。