等离子清洗技术在汽车电子产品封装中的应用

文章出处：等离子清洗机厂家 | 深圳纳恩科技有限公司| 发表时间：2023-11-28

等离子清洗技术因其具有工艺安全性、经济高效性，且能极大提升汽车电子元件、系统的可靠性等特性，被广泛用于汽车电子行业、光学、光电子学、电子学、材料科学、生命科学、高分子科学、生物医学、微观流体学等领域中。无论是传统的汽车，还是新能源、新概念汽车，安全舒适，环保健康，科技感和娱乐感已是最基本的配置要求。汽车电子的智能化、网联化、集成化势不可挡，使汽车电子成本占整车成本比例逐渐抬升。应该看到，随着行业政策持续催化，汽车电气化已成为传统汽车产业革命的标志，其中汽车电子已经成为汽车控制系统中最为重要的支撑基础。由于汽车严格的安全标准，汽车电子的性能和可靠性显得非常重要。等离子清洗技术是汽车电子产品质量提升和保障的关键技术。

等离子清洗技术在汽车电子产品封装中的应用

引线框架类集成电路塑料封装因其工艺技术成熟、成本低、封装材料的高可靠性技术发展进步及产品定制化容易实现等特点，在汽车级产品、工业级产品上需求量越来越大，呈目前主要发展趋势。

引线框架的清洗
集成电路封装领域目前主要采用导热性、导电性、加工性能良好的铜合金材料作为引线框架。由于铜的氧化物与其它一些有机污染物会造成塑粉与铜引线框架的分层，造成封装后密封性能变差与慢性渗气现象，同时也会影响芯片的粘接和引线键合质量。经过等离子体处理铜引线框架，可去除有机物和氧化层，同时活化和粗化表面，防止包封分层，确保封装可靠性。等离子清洗后，框架表面水滴角由清洗前74。降低到了20。以下，框架表面粘附力增大，提升了表面洁净度和活性，在塑封时框架表面与塑粉能够紧密地结合，内层界面相互牢固地粘接，封装强度得到提升。

焊线质量提升
集成电路封装器件，焊线的质量对可靠性有决定性影响，焊线区必须无污染物并具有良好的键合特性。

等离子体清洗能去除焊线区的表面污染物，会显著提高焊线强度和焊线质量的均匀性，它对提高引线键合强度作用很大。

封装可靠性提升
等离子清洗可以有效地去除氧化层、活化框架以及去除芯片表面、框架表面的有机物，增强了框架的浸润性，有效地改善分层。等离子体清洗后封装体内芯片，引线框架、塑粉互相的结合力明显提升，提高了封装器件的可靠性

随着经济的发展，人们的生活水平不断提高，消费者对汽车的性能、安全、可靠、外观、操作舒适性、使用耐久性、节能、环保、智能化等要求也不断提高。新的要求推动了新技术和新材料的应用，等离子清洗技术随之逐步进入生产制造行业中，其在封装、粘接、清洗、涂覆、组装等方面的独特优势，已经成为汽车电子制造中不可或缺的技术。