等离子清洗用于塑封工艺芯片分层问题的改善

在塑封工序前进行等离子清洗，射频激发的等离子体含有物理和化学活泼粒子的电中性混合物，带电原子和分子通过溅射对待清洗材料表面做物理撞击，并且能够将被氧化的材料表面进行还原，去除表面氧化物和有机物，增加表面的清洁度，同时活化产品表面，可以有效增强树脂融化后的流动性，从而降低分层发生的几率。