环氧树脂灌封组件等离子清洗提高器件可靠性

文章出处：等离子清洗机厂家 | 深圳纳恩科技有限公司| 发表时间：2023-03-22

环氧树脂包封料以其高可靠性、生产工艺简单、适合大规模生产等特点，占据了整个电子封装材料90%以上的市场，广泛应用于半导体器件、集成电路、消费电子、汽车、军事、航空等各个封装领域．灌封，是将元器件或组件浸入液体包封料中，利用壳体、罐体或者盒体等作为容器，然后液体包封料在常温、加热或者紫外光照（加成固化）等条件下逐渐固化，形成性能优异的固体高分子绝缘材料。通过采用环氧树脂灌封技术，可以强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元器件线路间的绝缘，特别是对于实现器件的轻量化、小型化具有重要作用。

由于环氧树脂灌封材料同时具有较高的力学强度和粘接性能，以及具有优良的电绝缘性能和介电性能，能满足封装电子器件抵抗严苛机械和热应力的要求，因此环氧树脂灌封技术广泛用于航空航天器、武器装备等可靠性要求高的领域中。

灌封工艺是指将液态灌封材料采用机械或手工的方式，灌入装有电子元件、线路的产品或模具内，固化成为性能优异的高分子绝缘材料的工艺技术方法，它以固体介质代替空气填充到元器件周围，达到加固和提高抗电强度的作用。

灌封过程中引入的气泡、杂质等缺陷是导致裂纹产生的根本原因，可以通过完善灌封前处理，优化工艺的方法尽量减少缺陷的产生。

灌封前等离子清洗

在灌封前，必须对三维叠层组件采取必要的清洁措施，去除其表面可能存在的多余物例如油污、氧化层等，可以保证组件表面与灌封料之间更好的结合力。

等离子体是一种全部或部分电离的气态状态物质，含有原子、分子、离子亚稳态和激发态，物质能量较高，易与其他物质起物理、化学反应。与溶剂清洗不同，等离子清洗的机理是依靠处于“等离子态”的物质的“活化作用”达到去除物体表面污渍的目的。从清洗效果来说，等离子体清洗是所有清洗工艺中最为彻底的剥离式的清洗。

等离子清洗能够明显减小组件表面水滴角，清除组件表面有机污染物，使表面更加清洁，改善了表面亲水性和对灌封料的浸润性能。