plasma等离子体处理在印制电路板中的应用

文章出处：本站 | 网站编辑：深圳纳恩科技有限公司| 发表时间：2022-07-23

plasma等离子体处理在印制电路板加工应用非常广泛，在使用改进型半加成工艺（mSAP）制作线宽/线距≤45μm/45μm的高精密线路时，等离子体处理在提升线路加工良率的方面有着至关重要的作用。
（Plasma）等离子体处理技术一直广泛地应用于印制电路板（PCB）加工领域。

近年来随着电子产品向小型化、多功能化方向发展，PCB也逐步向轻、薄、短、小发展，极细化线路加上高密度布局，常规减成蚀刻工艺已经无法满足新一代高密度互连（HDI）产品的布线需求，因线宽/线距进一步缩小，满足产品工艺能力需求产生了改进型半加成工艺（mSAP）。但是在使用mSAP制作精细线路时，由于线路开窗底部干膜等异物残留及开窗表面的浸润性等问题严重影响着精密线路的加工良率，此时选择使用等离子体处理便可以有效地解决此类问题，实现使用mSAP制作精密线路的良率提升，因此等离子体处理技术也进一步扩大其在PCB加工领域的应用。

plasma等离子体处理介绍

1.1 什么是等离子体（plasma）

等离子体是由部分电子被剥夺后的原子及原子被电离后产生的正负电子组成的离子化气体状物质，它广泛存在于宇宙中，常被视为是除去固、液、气外，物质存在的第四态，被称为等离子态，或者“超气态”，也称为“电浆体”。等离子体是一种很好的导电体，利用经过巧妙设计的磁场可以捕捉、移动和加速等离子体。

1.2 plasma等离子处理原理

在真空腔体内的气体分子里施加能量（常规如电能），由加速电子的冲撞，使分子、原子的最外层电子被激化，并生成离子或反应性高的自由基。如此产生的离子或自由基被连续地冲撞和受电场作用力而加速，使之与材料表面碰撞，并破坏数微米范围以内的分子键，诱导削减一定厚度，生成凹凸表面，同时产生气体成分的官能团等，使其表面产生物理、化学变化，能够准确且有针对性地提升材料表面的粘附性、浸润性等。所使用的等离子体处理气体常见的有氧气、氮气和四氟化碳（如图1所示）。

1.3 plasma等离子体处理在印制电路板中的应用

plasma等离子体处理在PCB加工领域应用非常广泛，有以下应用
（1）等离子蚀孔；
（2）去除激光钻盲孔后的碳化物；
（3）精细线路制作时，去除干膜残余物；
（4）聚四氟乙烯材料沉铜前的孔壁表面活化；
（5）叠层层压之前的表面活化；
（6）表面处理前的清洁；
（7）成品清洗；
（8）改变内层表面形态和浸润性，提高层间结合力。

以上就是国产等离子清洗机厂家关于plasma等离子体处理在印制电路板中的应用的简单介绍，如今，高多层、高频板材、刚挠结合等新型高端印制线路板需求量越来越大，此类印制板也带来了新的工艺挑战，对于特殊板材或者有特殊要求的孔壁品质等要求产品，使用plasma等离子处理达到粗化或除钻污效果的方法，成为印制板新工艺的一种良好措施。