等离子清洗机用什么气体好（等离子清洗机用哪种气体）

文章出处：等离子清洗机厂家 | 深圳纳恩科技有限公司| 发表时间：2022-07-04

等离子清洗机以气体为清洗介质而非传统的液体介质，有效避免了二次污染。那么等离子清洗机用什么气体好呢。下面国产等离子清洗机厂家纳恩科技的小编就为大家来介绍一下。

等离子清洗机原理

等离子清洗机的工作原理是在密闭空间以及低压状态下，使用直流、交流、射频或微波等方式施加能量，将通入密闭空间的气体离子化，由电场加速离子化粒子之间的撞击产生等离子体。借由高能量的离子或高活性的原子，能够将表面污染物撞离或形成挥发性气体，以达到表面清洁的目的。不同气体的等离子处理效果不同，当前主要使用的气体包括氧气（O2）、氢气（H2）、氩气（Ar）等。目前文献中已经看到的等离子处理气体包括CF4、C2F4、NH3、NO、CF4/O2、O2/He等。

等离子清洗机常见使用气体的作用如下：

氧等离子：高能量的氧离子可以烧除表面的有机物，清洗速度快、效果明显，但是可能会氧化材料。

氢等离子：以激发态自由基氢气去除金属表层氧化物。

氩等离子：氩离子质量大，在电场加速的状态下通过撞击动力溅射去除污染物，或是裂解有机物的化学键，形成气体挥发，还可以去除金属氧化膜，然而清洗效果较弱。

氨气等离子体：氨气处理能显著改善表面粗糙度，提升润湿性，并且使材料表面含氮基团数量增多，是等离子清洗效果最显著的气体之一，但是氨气对大气环境不友好，污气处理给大规模工业化带来巨大压力。

含氟气体：含氟气体经过等离子处理后,在自由基上键合接枝含氟官能团,从而大幅度提高材料表面疏水性能。

氩氢混合气体：半导体行业常采用Ar和H2的混合气体对引线框架表面进行等离子清洗，可以有效去除表面的杂质沾污、氧化层等，从而提高银原子和铜原子活性，大幅提高焊线与引线框架的结合强度，提高产品良率，在实际生产中，等离子清洗已成为铜线工艺的必须工序。

另外如果想要在材料表面引入官能团可以对材料表面用N2、NH3、O2等气体进行表面等离子处理，可以引入-NH2、-OH、-COOH等相应的官能团，特别是对高分子基板，这些官能团可显著提高基板的润湿性、可粘结性、反应性。

目前最常见的等离子清洗是以氩气和氧气的混合气体清洗为主，对于大都数只需要提升表面亲水性或粘接性能的材料来说，氧气+氩气的组合都普遍适用。从上面的各种等离子清洗机使用的气体来看，等离子清洗机并不是用哪种气体最好，等离子清洗工艺并不是固定的，对应不同的材料要选择不同的气体，而且就算是相同的材料，如果想要达到的效果不一样选用的气体也不是固定的。综上所述等离子清洗机用什么气体好，取决于工艺。不同的工艺有适合的气体，选择气体的方式可以参考上面常见气体的作用。如果还是不懂等离子清洗机用哪种气体好，可以来咨询我们，我们有着丰富的等离子清洗经验，可以为您提供一个合适的解决方案。