微波等离子清洗机常见应用范围

文章出处：等离子清洗机厂家 | 深圳纳恩科技有限公司| 发表时间：2022-06-02

微波等离子清洗机在微电子及半导体集成电路制程工艺中有着广泛的应用，简单举例如下：

（1）扫胶
si器件和GaAs器件在光刻后用湿法显影，但是用显影液彻底想把胶条清洗干净并不容易，也不太经济，往往会残留一层很薄的胶膜，叫做底膜。下一步再刻蚀sio2就受影响，在这种情况下用氧和氮的混合等离子体对其进行轻微的处理，将底膜去掉，工艺上简称扫胶，然后再进行sio2刻蚀，这样有利于线条的质量保证（线条宽度的一致性好，光滑整齐）。

（2）芯片在载体上粘附前对载体进行清洗
无论是集成电路还是混合集成电路，在用环氧树脂导电胶粘片前用等离子体对载体进行正面清洗，可以提高环氧树脂的粘附性，去除氧化物以利于焊料回，流改善芯片与载体的连结，大大减少剥离现象，提高热耗散性能。

微波半导体器件采用金属陶瓷管壳，其芯片往载体上装不是用导电胶粘结而是黄金的合金焊料进行共晶烧结，在烧结前用等离子清洗一下载体，对保证其烧结质量也是有效的。

微波等离子清洗机

（3）金属陶瓷管壳封帽前
在金属陶瓷管壳封帽前对管壳管帽进行等离子清洗之后再进行封帽，能明显降低漏气率，提高封帽成品率。

（4）键合前
随着集成度的不断提高，引线数目增多，集成电路（包括混合集成电路）引线的键合成品率和可靠性已经是十分突出的问题。芯片粘在载体上以后，在焊盘上可能存在的污染物有：有机溶剂残留、环氧树脂的溢出物以及焊盘材料的氧化层。这些污染物和氧化层从物理和化学反应两个方面使引线与焊盘之间焊接不完全或粘附性差，造成键合强度不够。在键合之前将焊盘用等离子清洗一下再键，合会显著提高键合强度和键合线拉力的均匀性。

（5）集成电路封装前
集成电路在进行塑封时要求塑封材料与芯片、载体、金属键合脚等各种不同材料都要有较好的粘附性，如果有沾污或者活性较差，就会导致塑封表面层剥。离如在塑封前进行等离子处理，可以有效的提高表面活性，改善粘附性，减少剥离现象，提高封装的可能性。

以上就是国产等离子清洗机厂家纳恩科技关于微波等离子清洗机常见应用范围的简单介绍，微波等离子清洗具有激发频率高、自偏压小、离子动能小、离子浓度高、化学反应强等特点，可以有效避免静电损伤，微波等离子清洗技术在诸多领域已经得到广泛应用，在许多精密制造行业微波等离子清洗机已经成为必备设备。