真空等离子清洗机适用（应用）范围

文章出处：等离子清洗机厂家 | 深圳纳恩科技有限公司| 发表时间：2022-05-23

随着当今技术的飞速发展，等离子体技术现在广泛应用于诸多专业领域，而且变得越来越重要。目前清洗行业对清洗的要求也越来越高，有些场合，常规清洗已经不能满足要求，在军用技术以及半导体行业中尤其如此，等离子体清洗比较理想的解决这些精密清洗的要求，又符合当今环保的形势。因此有很好的市场前景。真空等离子清洗机相较于常压等离子清洗机，对处理材料的形状没有限制，并且可以处理沉孔盲孔等常压等离子清洗机难以处理到的地方，因此拥有更广的适用范围。下面来看下常见的真空等离子清洗机适用范围有哪些。

真空等离子清洗机适用范围如下：

高分子材料改性
相比于其他改性技术，等离子体改性技术有着无可比拟的优势。拥有较高的能量密度，能够引发常规条件下难以发生的物理化学反应过程，从而赋予改性材料表面各种优异的性能。同时改性处理只发生在表面层(仅有几纳米到数百纳米厚)，并不影响基体的整体性质;照射时间短(为几秒到几十秒)，改性效率高;没有废料和副产品的生成，不外产生污染。正是由于等离子清洗机具有以上众多优势，其在高分子材料改性应用方面具有十分广阔的应用前景。

精密零件清洗
精密零件清洗在经过机械加工的零件表面主要残留为油类污染，采用氧气等离子体清洗比较有效，并且没有污染物产生。

半导体封装
引线焊接中的应用：引线焊接是一种变形工艺。变形焊接就是两种材料通过短期原子力相互作用完成。这种应用必须使材料紧密接触。在被焊接的表面上的少量的污染物不能通过任何物理、化学过程结合。污染物成了焊盘与导线问的分隔物。这样自然阻止了变形焊接，妨碍它们紧密接触。由于与变形焊接密切相关的原子力只在1纳米的距离内有效，所以甚至一些污染的分子层也能负面影响粘结。有机污染物包含复杂的碳混合物，而且，由于在前道工序使用了有机溶剂和光刻蚀剂，所以污染物经常出现在集成电路上，污染物还来源于常规操作中的接触，以及空气中的尘埃。气态等离子体技术用来在焊接前清洗焊盘，以增加可靠性和产量。清洗过的焊接面可以减少焊接所需的时间和压力。这改进了压焊机的性能，提高了设备的利用率。

此外，IC中的电容器等电路元件、布线、触点、保护膜等均是采用等离子体工艺制作。生产一个Ic大约需要2阶400道工序，其中40％～50％要用到等离子体工艺。特别是最难、最重要的微细加工中的刻蚀工序，如果没有等离子体几乎就不可能完成。

PDMS微流控芯片制作
等离子体是由部分电子被剥夺后的原子以及原子被电离所产生的正负电子组成的离子化气体状物质，它是除固、液、气外，物质存在的第四态。这些高度活跃微粒子和被处理的材料表面发生作用，使惰性的聚合物表面活化，提升其亲水性，增强界面的交互作用且使单层分子更容易扩散到其表面，使PDMS基体表面得以改性，最终实现其与多种材料键合。

其他
光刻胶去除，玻璃表面亲水性改善，金属材料表面润湿性改善，镀膜前清洗等

以上就是国产等离子清洗机厂家纳恩科技关于真空等离子清洗机适用范围的简单介绍，真空等离子清洗机作为一种精密干法清洗设备,适用于混合集成电路、单片集成电路管壳和陶瓷基板的清洗;应用于半导体、厚膜电路、元器件封装前、硅片刻蚀后、真空电子、连接器和继电器等行业的精密清洗,可去除金属表面的油脂、油污等有机物及氧化层。还可应用于塑料、橡胶、金属和陶瓷等表面的活化以及生命科学实验等。