等离子清洗在航天器厚膜混合集成电路引线键合中的应用

文章出处：本站 | 网站编辑：深圳纳恩科技有限公司| 发表时间：2022-04-16

宇航电子产品、厚膜混合集成电路由于尺寸小、电路密集、焊盘间距小、装配密度高等特点，在装联过程中引入的微小污染物和氧化物，会对键合性能、电性能等造成恶劣影响，从而影响了长期可靠性。等离子清洗有别于传统的超声、机械清洗，具有无损伤、无振动的特点。

随着航天器电子产品的轻量化、小型化要求的提高，以厚膜工艺为主的厚膜混合集成电路(HybridIntergratedCircuits，HIC)逐渐取代了传统的印制板电子产品。目前，在航天器上广泛应用的厚膜混合集成电路包括厚膜DC/DC、LCL、SSPC等。

根据年国内外的关于HIC失效模式的统计，其中内引线键合失效占23.2%，沾污引起的失效展21.4%，由此可见，产品的清洁度对于厚膜混合集成电路长期可靠性具有至关重要的作用，这就要求我们在制造过程中选取合理的工艺，保障产品的清洁度，而等离子清洗可以有效地去除微小污染物和氧化物。

等离子清洗工艺概述

由高能高活性粒子(电子、离子、自由基、光子、中性粒子)组成的等离子体是区别于常见的固体、液体和气态之外的第四态。等离子体中的粒子活性高，很容易和固体表面发生反应。通常等离子清洗技术对于分子级别的污染物去除效果明显，通过等离子清洗将会显著增加物体的表面能，改善浸润特性和粘合性，因此等离子清洗技术在航天器电子电气产品中有着越来越广泛的应用。

基于等离子清洗技术的优势，航天器电子电气产品制造过程中，如微波集成电路制作、混合微电路产品组装等工艺中均广泛采用了等离子清洗技术，将其作为产品制造中一个重要的环节，通过等离子体进行基板或混合微电路产品内部表面污染物的去除，增强表面活性，有效地提高产品质量和可靠性。