等离子清洗机在PCB印制电路板除胶清洗中的应用

文章出处：本站 | 网站编辑：深圳纳恩科技有限公司| 发表时间：2022-04-11

等离子清洗机在印制电路板（PCB）行业已经广泛应用，等离子清洗技术在印制电路板行业中主要作为处理钻孔残胶的一种重要手段。

等离子清洗机清洗原理

等离子清洗机原理是两个电极之间形成高频交变电场，用真空泵在装置的密闭容器中实现一定的真空度随着气体越来越稀薄，分子间距及分子或离子的自由运动距离也越来越长，区域内气体在交变电场的激荡下，形成等离子体。在真空和瞬时高温状态下，活性等离子对孔壁内钻污、残胶及油污等污染物进行物理轰击与化学反应双重作用（见图1），污染物部分蒸发或在高能量离子的冲击下被击碎，使被清洗物表面物质变成粒子和气态物质，经过抽真空排出，从而达到清洗目的。

等离子清洗机除胶轰击原理

PCB的等离子体除胶清洗应用

等离子清洗PCB的等离子清洗除胶一般分为三步进行，包括预热、除胶、清洗。根据工艺需要，也会有多余三个阶段的处理方式。
第一阶段用高纯度的氮气产生等离子体，同时预热PCB使高分子材料处于一定的活化态。这个阶段温度是关键。
第二阶段以氧气和四氟化体，混合后产生氧、氟等离子体，与丙烯酸、胶渣、玻璃纤维等反应，达到去钻污除胶的目的。这个阶段气体比例是关键。
第三阶段采用氧气为原始气体，生成等离子体与反应残留物使孔壁清洁，在等离子清洗过程中，除发生等离子反应化学反应，等离子体还与材料表面发生物理反应，等离子体粒子将材料表面的原子或附着材料表面的原子打掉，达到清洗效果。

影响等离子清洗设备清洗的因素

等离子清洗除胶程度敏感度较高，其清洗效果容易受许多因素的影响。应从PCB本身、工艺参数和等离子清洗机三个方面所带来的因素去讨论。
PCB本身包含了钻孔质量、孔分布和大小、基板的潮湿程度和温度。
工艺参数主要包括气体比例、流量、射频功率、真空度、温度和处理时间等。
等离子清洗设备是除胶的基础。例如等离子系统，冰水和热量转换系统，硬件的使用情况等等。在实际应用中，当工艺参数设定和PCB板本身质量相对稳定时，那么生产条件是否达到设定值和优质的除胶效果就取决于等离子清洗设备的运行。等离子清洗设备的良好状态应是保证除胶去污的前提。

目前，印制电路板（PCB）行业用等离子清洗除胶工艺代替常规化学溶剂除胶及高温氧气除胶已获得显著效果。