近年来,OLED已成为国内外十分热门的新兴平板显示产品,这是由于OLED显示器件具有自发光、广色域、广视角、短反应时间,而且发光效率高、工作电压低、面板薄(厚度可小于1mm,此外可制作大尺寸与可烧曲面板并且制作简单等的特点,而且它的低成本具有有很大潜力,被誉为世纪的明星平板显示产品,与其它显示技术相比与有明显的优势。随着各种技术的突破,与加工工艺的成熟,会迎来突飞猛进的发展。
在目前OLED显示器件生产工艺中等离子清洗机主要用于生产工艺线上有机沾污的清洗处理。
等离子体与材料表面的相互作用能够产生三种基本的现象:加热、溅射和刻烛。基于这三种现象,材料器件表面的沾污才能够被去掉,并且会在表面产生具有活化性质的悬挂键,来提高表面活性。加热主要是由电子、离子对材料表面轰击以及等离子体辖照所引起的,加热效应可以去除物理吸附或者是松散的沾污。物理性溅射是最常见的一种清洗手段。表面所有原子都有可能被去除,溅射过程中并不具有选择性,清洗时会有可能伴随着表面材料原子的去除,又或者清洗结束时还残留着有机分子。溅射率取决于材料表面性质和污染物类型。刻烛清洗是原子或者自由基与表面沾污分子发生化学反应的过程,其反应产物通常具有一定的挥发性,很容易从材料的表面解离。
通常情况下用来去除有机沾污的等离子气体主要由O2、Ar和等。其中Ar等离子体清洗方式主要以表面物理溅射为主。Ar离子在电场中获得足够的能量去轰击表面,以去除表面分子和原子,使得污染物从表面去除,改善表面的粘附功,同时也会改变表面粗糖度。由于Ar是惰性气体,不与材料表面发生反应,能够处理一些易于被氧化的物质的表面。但也存在会对表面有比较大的损伤和热效应。
O2等离子和H2等离子都具有活拔的化学性质,是等离子清洗中典型的化学反应清洗。等离子处理可以有效的去除有机物,中性的氧原子具有非常活拨的化学性质,能够与有机沾污迅速地发生反应,生成易挥发的气体(CO、CO2和H2O脱离物体表面,但此方法不适合处理易氧化的材料。H2等离子通过活性H原子的还原性,可以很容易的去除金属表面的氧化层,而且也可以和有机碳氧化合物反应生成挥发性的物质,比如CH4。化学清洗的特点是速度快,而且选择性非常好。
在封装过程中,器件和材料表面的各种沾污会明显的影响封装生产及产品质量,而常压下等离子清洗技术,不受真空条件的约束,能够很容易地清除掉生产过程中形成的这些分子水平的污染,从而显著地提高封装的可靠性以及产品成品率。可以集成到自动生产线上,对高世代,大尺寸的基板进行清洗。
光刻胶的清洗去除在生产工艺中,光刻技术在其中占有很多的比例,为了在基板上形成图形化,需要使用大量光刻胶。当光刻胶沉积在机台设备上时,不仅影响设备运行,还会加速设备老化,需要定期清洗。常规清洗需要对设备进行拆装,极不方便。常压等离子喷枪的等离子射流却可以很方便的处理一些难以到达的缝隙。
在OLED生产工艺中等离子体清洗有着非常重要的应用,但是常规等离子清洗机受到真空条件和腔室容量的限制,不能处理大型基板,以及不规则零件。常压等离子清洗机则突破了真空的限制,有广阔的发展前景。