封装行业在线式等离子清洗设备

文章出处：等离子清洗机厂家 | 深圳纳恩科技有限公司| 发表时间：2024-03-26

随着微电子科学技术的不断发展，电子产品向便携式、小型化、高性能化方向发展，处理器芯片的内频越来越高，功能越来越强，引脚数越来越多，芯片特征尺寸不断变小，封装的外形尺寸也在不断改变。封装质量的好坏直接影响到芯片性能的好坏和与之连接的PCB的设计和制造，封装已变得和芯片设计、制造一样重要，因此，市场需求对IC封装测试行业提出了更为严格的要求。

通过分析统计，器件的失效约有1/4是由芯片互连工艺中引线虚焊、分层等引起。这些失效形式都与材料表面的污染物有关，主要包括微颗粒、氧化薄层及有机残留等污染物。如何有效去除这些污染物一直是人们所面临和必须解决的重要问题，等离子清洗提供了一条环保有效的解决途径，在线式等离子清洗设备及工艺技术拥有更加优越的特性，已变成高自动化的封装工艺过程中不可缺少的关键设备和工艺。

在线式等离子清洗设备主要针对集成电路IC封装工艺，自动将料盒里的引线框架取出并进行等离子清洗，去除材料表面污染，提高表面活性，再自动放回料盒，全程无人为干扰。

纳恩科技封装行业在线式等离子清洗设备

封装行业在线式等离子清洗设备工艺流程如下：

1）将装满引线框架的4个料盒放置在置取料平台上，推料机构将第一层料片推出至上下料传输系统。
2）上下料传输系统通过压轮及皮带传输将料片传输到物料交换平台的高台上，通过拨料系统进行定位。
3）接好料片的平台交换至等离子反应腔室下方，通过提升系统将真空腔室闭合抽进行等离子清洗。当高台传输到清洗位时，低台传输到接料位置进行第二层的接料。高台清洗结束后与低台交换位置，低台进行等离子清洗，高台到接料位置进行回料。
4）物料交换平台上的料片由拨料系统拨到上下料传输系统上,通过压轮和皮带传回料盒，完成一个流程。推料机构推下一层料片，进行下一个流程。

随着在线式等离子清洗设备及工艺在封装领域内的应用越来越广泛，并以其优良的工艺性能促进了微电子行业技术的快速发展，成为21世纪IC封装领域内关键生产装置，成为提高产品可靠性和成品率的重要手段，是生产中不可缺少的步骤。伴随着现代高科技的需要，在线式等离子清洗技术将不断发展技术水平和应用范围，推广到LED封装及LCD行业趋势势在必行，展望未来，在线式等离子清洗技术的发展前景是无限美好的。