国内外等离子清洗技术发展趋势及现状

文章出处：等离子清洗机厂家 | 深圳纳恩科技有限公司| 发表时间：2024-01-18

等离子体理论研究始于20世纪60年代，经历了从科研到实际应用的重大转变，且应用范围也在不断扩大和深化，不仅运用于化学合成、薄膜生产、表面处理以及精密制造等工业，在大规模集成电路中也研发应用了等离子体聚合、等离子体刻蚀及等离子体阳极氧化等清洗清洗技术。等离子清洗也属于干法工艺技术中的一种。

国内外等离子清洗技术发展趋势及现状

70年代科研人员对低温等离子体技术处理清洗材料表面进行了系统的研究，等离了体清洗技术在半导体芯片封装方面主要应用于清洗基板或者焊盘表面的污染物，因等离了子洗气体一般为氩气、氧气或者氢气等，且清洗后产物多为二氧化碳、水蒸气等，相对于湿法清洗工艺简化，减少了干燥过程及废水处理步骤，所以整个清洗环节既环保又经济。半导体芯片封装过程巾，前段焊线工序主要用在线式等离子清洗方式，而后段塑封工序主要用腔体式等离子清洗方式。随着等离子清洗技术的不断进步与广泛应用，其等离子体产生方式也从直流辉光放电产生等离了体发展到射频激发等离子体，微波等离子体，脉冲等离子体清洗等。

近年来，常压等离子技术也得到了迅猛发展，目前常压等离子清洗在半导体芯片封装方面主要用于卷带式封装，相对低压等离子清洗技术，它无需抽真空，缩短了清洗时间，成本更低，效率更高。而真空等离子体清洗温度更低(温度低于1000℃)，可处理一些相对温度敏感的精密元件，产生的废气随真空泵抽走，并且能极大提高材料表面的粘附能力，相对常压清洗方式，真空清洗提高生产效率，降低生产成本也是需要亟待解决的问题。

目前真空等离子清洗设备主要分为腔体式和在线式等离子清洗机两种设备，腔体式等离子清洗机主要用于清洗效果要求相对较低的场合，一次装载量大，单位时间内能清洗出更多的产品，而在线式等离子清洗机是在成熟的等离子体清洗技术和设备研发条件下，增加一些自动化输送功能，对芯片封装中引线框架固晶、键合及塑封等工序增加等离子清洗，可有效提高粘贴性能及键合质量，同时可避免人为因素接触引线框架导致的二次污染，以及腔体式清洗机长时间清洗损伤待清洗产品。

随着人们对环境越来越重视，环保要求越来越高，新型的干法清洗技术受到了各国科研人员高度的重视，欧美日等发达国家中该技术已经非常成熟，并研制出先进的等离子清洗设备，诸如德国PVATepla，美国NordsonMarch，日本Panasonic，韩国VISION SEMICON等。我国等离子清洗技术研发与应用起步较晚，中科院率先研制出了等离子清洗设备，但随着国内电子工业的大力发展，其它相关产业的不断完善，等离子清洗设备研发实力不断增强，从腔体式等离子清洗发展到在线式的全自动清洗方式，不断追赶国外先进技术。

等离子体清洗技术可以用来清洗各种材料，使用先进数控技术、自动化程度高清洗设备可有效控制处理效果，可大幅提高产品良品率，生产成本却反而下降。只要等离子体的能量控制在合理范围内，便不会有损伤材料表面的情况发生，产品表面质量可以得到保障，而轻度的表面损伤(即表面粗化)可能还会增强材料表面的粘附力，其缺点是：对硬化的焊锡等无机物、油脂类污染物清洗效果不明显，仅对轻微性有机物清洗效果较为明显。

以上就是国产等离子清洗机厂家纳恩科技整理编辑的关于国内外等离子清洗技术发展趋势及现状的介绍，相信等离子清洗技术在工业生产与人们日常生产中应用会越来越广泛，不久以后，等离子体干法清洗技术便会以其在环保和生产效益等多方面优势逐步取代传统的湿法清洗技术。