LED支架等离子清洗机真空腔体采用鼠笼式设计，鼠笼式是指非平行式电极设计，如图1所示，设计的目的改善清洗的均匀性，提高腔体空间利用率。
图一 鼠笼式电极结构
LED广泛用于大面积图文显示屏,状态指示、标志照明、信号显示、汽车组合尾灯及车内照明等方面,被誉为21世纪新光源,然而在其封装工艺中存在的污染物一直是其快速发展道路上的一只拦路虎,如何能够简单快速及无污染的解决掉这个问题一直困扰着人们。等离子清洗,一种无任何环境污染的新型清洗方式,将为人们解决这一问题。
等离子清洗机在LED封装工艺中的运用：
LED的封装工艺主要有固晶、焊线、荧光粉涂覆、制作透镜、切割、测试和包装等环节，参考图二。其中固晶前、焊线前都需要做等离子清洗；部分产品在荧光粉涂覆前还需要做等离子清洗。
图二 LED封装工艺流程
固晶前后
为了使LED支架表面光亮清洁，无发黄、发黑或者其他沾污现象，增强固晶效果，需在固晶前对支架进行清洗，在点入银胶之前对支架进行等离子清洗，使得支架的表面非常干净，另外在等离子的作用下，也使得支架与银胶之间的粘合度更好，使得芯片与阳极焊盘之间形成稳定的连接效果，保证了产品的质量，提升了产品的使用寿命。
在固定LED芯片后进行烘烤前做等离子清洗，可以提高电极表面清洁度，减少“胶气”污染，如图三所示。
图三 等离子清洗去除电极表面初期污染
焊线前
键合工艺主要影响封装产品的电性能和可靠性。外界灰尘沾污，人体净化不良，存储不良均可造成有支架机物沾污，引起键合不良，造成失效；金丝、管壳存放过久，易老化，金丝硬度和延展率也会发生变化。因此对LED支架表面的清洁工作极为重要。
为能有效的提高LED金线键合质量及可靠性，在金线键合工艺之前增加等离子清洗工艺，采用LED等离子清洗机，通入惰性气体Ar，在真空状态下，利用射频源产生的高压交变电场将气体震荡成具有高反应活性或高能量的离子，然后与支架上有机污染物及微颗粒污染物反应或碰撞形成挥发性物质，然后由工作气体流及真空泵将这些挥发性物质清除出去，从而达到表面清洁活化的目的。将杂物质清除掉。增加等离子清洗工艺之后，实验结果发现，与未经过等离子清洗的支架相比，经过清洗的支架和芯片焊线后拉伸强度增加了24.6%，如图三所示。
图三 线拉伸强度比较
在LED封装工艺过程中，LED支架表面的氧化物及颗粒污染物会降低产品可靠性，影响产品质量。如在封装前对LED支架进行等离子清洗 ，则可有效去除上述污染物，为LED可靠性及良率提供了保证。
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